Vollanzeige

Dieses Dokument legt die Durchführung der Lock-in-Thermografie zum Zweck der zerstörungsfreien Prüfung und Zustandsanalyse fest. Diese Prüfungen dienen<Absatz>- dem Nachweis von Materialfehlern und anderen Unregelmäßigkeiten;<Absatz>- der Bestimmung von Geometrien/Formen parallel zur Messoberfläche;<Absatz>- der Bestimmung der Überdeckung von Fehlstellen und von Schichtdicken;<Absatz>- der Bestimmung von thermischen Materialeigenschaften.<Absatz>Die Lock-in-Thermografie wird dazu unter Verwendung von Halogenlampen, Infrarotstrahlern, LED-Arrays oder einer ausreichend starken und aufgeweiteten Laserquelle in Reflexions- oder Transmissionskonfiguration eingesetzt. Bei Materialien mit hoher Temperaturleitfähigkeit sollten zur Erwärmung Quellen verwendet werden, die auch bei höheren Frequenzen moduliert werden können. In diesem Dokument wird nur die Anregung mit optischen Strahlungsquellen betrachtet. Für die mechanische und induktive Anregung sind weitere Standards in der Planung.<Absatz>Anwendungsgebiete der Lock-in-Thermografie sind in der industriellen Fertigung (Kunststoffe, Verbundwerkstoffe, Keramiken, Metalle, Fahrzeug-, Triebwerks- und Kraftwerkskomponenten, Fügetechnik, generative Fertigung, elektronische Bauelemente etc.) und in der Instandhaltung (Luft- und Raumfahrt, Kraftwerksanlagen, Versorgungstechnik, Bauwesen etc.) zu finden. Nur eingeschränkt eignet sich das Verfahren zur Prüfung von Materialien mit sehr hohem Porenanteil (z. B. Dämmstoffe) und von teiltransparenten Werkstoffen.